7月30日，南通威斯派尔半导体AI陶瓷基板项目部苏州办公区入驻启动仪式圆满举行，项目部正式揭牌启用。

 立足长三角半导体产业高地，苏州项目部的设立是公司重要战略布局。团队将聚焦 AIDC 算力电源、车载功率模块赛道，依托自研 AMB 覆铜陶瓷基板核心工艺，就近联动产业链上下游，提升客户对接、技术方案落地的响应速度。

 未来，依托南通基地与苏州项目部双据点布局，我们将深度联动长三角上下游资源，加快技术创新迭代，拓宽市场版图。与各界伙伴同心同行，助推第三代半导体产业高质量发展！祝愿苏州项目部扬帆起航、大展宏图！

    与此同时，公司重磅新品预告正式释放：面向 AIDC 高压、高可靠功率模块市场需求，威斯派尔即将推出PowerAI 系列覆铜陶瓷基板。 依托高可靠特性与超高导热能力，精准适配新一代 AI 算力大功率模块散热需求，持续完善高端算力场景基板解决方案。