2026年7月17日，由中国粉体网主办的第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会于无锡锡州花园酒店圆满举办。我司携自研氮化硅AMB全系列解决方案亮相现场，并带来专题技术分享，与行业300余位产业链同仁共话功率半导体封装材料革新与国产化突破。

      会现当前新能源汽车800V高压平台、SiC碳化硅器件快速普及，传统氧化铝DBC基板散热、可靠性短板凸显，高韧性、高导热氮化硅AMB基板成为产业刚需。威斯派尔围绕《高可靠性氮化硅覆铜陶瓷基板，在新能源汽车，光伏储能与工业功率模块的全域解决方案》的主题，系统拆解行业痛点与技术迭代路径。

      公司完整展示全系列氮化硅AMB产品矩阵：适配经济型升级的WSP65、平衡成本与性能的WSP90、面向下一代SiC高端模块的WSP130，覆盖车载IGBT、光伏储能、AIDC电源等场景。

      现场交流环节，行业客户、科研专家围绕车规级基板量产工艺、超薄氮化硅陶瓷研发、无银低温钎焊技术与研发团队深度探讨。作为国内少数具备完整AMB自主制造能力的厂商，威斯派尔已通过IATF16949车规体系认证，进入多家国内头部功率模块厂商供应链，实现车规级项目批量交付，同时稳步推进欧洲、日本市场样品验证，全力加速高端AMB基板国产化替代。

      本次无锡之行，是威斯派尔技术实力的一次集中展示。未来我们将持续探索氮化硅陶瓷材料与AMB工艺迭代，推进150W/m・K高导热、超薄型基板研发，以国产化高性能基板助力国内新能源、第三代半导体产业高质量发展，诚邀行业伙伴莅临公司参观洽谈、携手共赢！