2025CIAS&APS功率半导体，电驱电控，低空飞行，光储充一体盛会于2025年4月23-24日在苏州知音温德姆至尊酒店成功举行。

      本次大会由株洲中车时代半导体有限公司为总冠名，新态（上海）商务咨询有限公司联合Automotive Powertrain Summit（APS）、常州市光伏产业协会主办，瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司作为协办单位；江苏宏微科技股份有限公司为荣誉冠名单位。大会为期两天，设有开幕式、专题分论坛，高层闭门会，共同探讨碳化硅技术，电动汽车驱动，光储充一体化等前言议题。

· Winspower · 

     威斯派尔凭借优越的产品前沿性在大会上斩获“2025年度半导体制造与封测领域优质供应商”奖项。

    ·优良的热传导性；

    ·优良的热稳定性；

    ·高可靠性。

WSP65-02A覆铜陶瓷基板是ZTA-DBC的完美升级产品

    ·65W/m.K氮化硅陶瓷；

    ·陶瓷散热导热率高两倍以上，断裂韧性两倍以上，可靠性测试五倍以上。

· Closing · 

      威斯派尔半导体专注于为功率型IGBT模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品，成为全球知名覆铜陶瓷基板制造商。