2026年6月23日—24日，第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海圆满落幕。南通威斯派尔半导体技术有限公司凭借在车规级AMB覆铜陶瓷基板领域的深厚积淀与产业化成果，荣获大会"AMB基板TOP企业奖"，充分彰显了威斯派尔在功率半导体基础材料领域的行业引领地位与持续创新能力。

      本次大会上，威斯派尔现场展出了化金、化银、裸铜等诸多AMB覆铜陶瓷基板样品。我们始终立足国产替代的核心需求，联动产业链上下游合作伙伴，直击电驱动产业核心痛点与技术趋势，助力国内新能源电驱动产业链自主可控。

  未来，威斯派尔将持续深耕车规级高性能AMB覆铜陶瓷基板，带着我们的技术与产品向海外车企、头部功率模块厂重点展示，积极对接客户验证需求，加快公司全球化市场布局步伐。与行业伙伴协同创新，共同推动电驱动产业迈向新高度。