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喜讯｜南通威斯派尔正式成为第三代半导体产业技术创新战略联盟理事单位
发布时间：
2026-08-13
启新程，创未来｜威斯派尔苏州项目部正式揭牌，PowerAI 系列基板新品蓄势待发！
发布时间：
2026-07-30
技术发声｜威斯派尔无锡行业大会分享氮化硅 AMB 国产化方案
发布时间：
2026-07-21
步履不停，威斯派尔亮相第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会并荣获"AMB基板TOP企业奖"！
发布时间：
2026-07-03
圆满收官! | 威斯派尔亮相 PCIM ASIA SHANGHAI 2025 上海展共探行业新机遇
发布时间：
2025-09-30
展会回顾 | 2025CIAS&APS
发布时间：
2025-05-13
喜讯 | 威斯派尔荣获“国家高新技术企业”和“市级企业工程技术研究中心”双认定！
发布时间：
2025-05-13
AI赋能芯片：设计创新论坛共探产业新未来
发布时间：
2025-04-03
第六届第三代半导体材料及装备发展研讨会成功召开
发布时间：
2024-10-17
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
发布时间：
2024-07-23
参展预告丨威斯派尔首次亮相PCIM Europe，并发布新产品WSP90！
发布时间：
2024-06-05
新品发布 | WSP65震撼来袭，覆铜陶瓷基板性能和成本的最优选择
发布时间：
2024-05-14
展会回顾 | 威斯派尔受邀参加 2024 CIAS功率半导体新能源创新发展大会
发布时间：
2024-04-25
绿色智能 创芯引领 2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛召开
发布时间：
2024-04-01
CASA立项《碳化硅衬底晶体生长用石墨构件纯度测定方法》团体标准
发布时间：
2023-12-29
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