3月27日，“设计创新论坛：AI智能应用和汽车芯片”在行业精英的热切期待中拉开帷幕。

      SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙对主持人、演讲嘉宾表示衷心感谢，对现场观众表示热烈欢迎。他指出，在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，2024年产业迎来了市场机遇及发展契机，产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，有些分析师认为这一里程碑达成时间甚至会更早。AI浪潮是产业发展黄金年代的推动力。随着ChatGPT、尤其DeepSeek等生成式AI工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家，AI可能成为未来人类文明的“操作系统”。芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的芯片需求也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。

      会议由西门子EDA，全球资深副总裁、亚太区总裁彭启煌主持。他指出，随着半导体行业的快速发展，分析机构预测预计到2029年，半导体行业规模达到1万亿美元，预计到2034年，半导体市场规模将达2万亿美元。他从平台、技术、流程三方面介绍了AI解决方案助力下一代生产力提升。AI赋能的平台，助力做出更优、更快、更明智的决策；嵌入AI的工具，实现无错误设计；AI自动化，优化端到端流程，AI解决方案推动组织知识共享、协作与整合。他表示，期待未来随着技术的发展，从软件定义到硬件（silicon-enabled）的整个领域，从半导体集成电路（IC）到系统层面，都有望借助AI来提升效能，实现AI赋能半导体产业链的升级。

      智识神工董事长、首席执行官楚庆带来了“关于AI：3个预测和2个陷阱”的主题演讲，他回顾了AI的发展历程，强调AI技术若不能创造生产力，就无法实现真正价值。他指出AI在Face ID上的成功应用是其重要成果。他将AI革命与其他历史上的革命相比较，认为AI革命的性在于其指向人类自身的发展。他认为，面对AI这个新劳动者群体，我们必须从工业时代的操作工转变为以创新为中心的“知识工作者，这是一个本质的变化，很多在工业时代养成的积习是阻碍我们自我变革的首要障碍。

      上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官何薇玲带来了“心件 硬软件 定位CPU”的主题演讲，她回顾了过去一年的行业发展，提到AI和元宇宙等技术的快速发展。她还提到中国在科技领域的可控发展以及国产芯片的潜力，讨论了AI PC的发展趋势，强调能耗控制的重要性，并提出了对AI未来发展的看法，包括算力需求与能耗的平衡。她呼吁大家关注AI架构生态的建设，推动国产芯片的发展，表达了对产业未来的信心。

      泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理张震宇带来了“DevOpsForTest：利用自动化流程和持续集成提升车用芯片的质量”的主题演讲，他围绕汽车领域中AI芯片的机遇与挑战展开。随着新能源汽车和自动驾驶技术的发展，汽车芯片数量和复杂度不断增加，AI技术为汽车带来诸多便利，但同时也面临诸多挑战。首先，AI 数字芯片应用于汽车时，需解决新工艺、新模型和异质集成的挑战。其次，芯片规模增大后，DFT 技术需更好地验证芯片质量，同时要考虑机械性、散热性和量产测试的可行性。此外，还需关注大芯片的成本效益、性能等问题。在汽车芯片市场，更新换代加速，芯片设计需适应新的节奏。AI的实现带来代码量大幅增加，数据处理和功耗问题也日益。他还指出，汽车芯片质量问题可能导致召回，带来巨大成本和安全隐患。因此，芯片设计和验证的可靠性和完善性至关重要。他呼吁行业关注软件质量，借鉴软件行业的经验，优化测试流程，提高测试效率和质量。通过引入更多工具和优化流程，测试工程师可以更好地应对复杂芯片系统的测试挑战，高质量产品交付。

      上海合见工业软件集团总经理徐昀在主题演讲中指出，大模型推动AI已经深入到各行各业，AI将再造一个6000亿美元的生态，对算力、存储、互联、功率等提出新要求，2018年Transformer（生成式AI主力模型）推出以来，算力需求从每两年提升8倍上涨至每两年提升215倍。AI也为 EDA 行业带来机遇。全球 EDA 市场规模有翻倍增长趋势，主要源于AI的推动。由于中美的竞争态势，对于国内大型数字芯片设计公司而言，将面临越来越多的挑战和压力。对于每家芯片公司而言，供应链安全是的挑战。

----文章转自SEMI----